中国晶圆代工：在地化、AI驱动复苏与产能过剩的博弈

2024年，中国晶圆代工行业呈现温和复苏态势。下游客户库存去化完毕，消费电子、新能源汽车和人工智能等领域需求增长成为主要驱动力。

在地化趋势显著： 国内晶圆代工厂商订单激增，产能利用率大幅提升。中芯国际和华虹公司均实现营收增长，且来自中国地区的销售收入占比均超过80%，创历史新高。这种“在地化”趋势，源于国际地缘政治风险和供应链安全考虑，促使客户和产业链向本地化转移。国际厂商也积极与中国晶圆代工厂合作，例如意法半导体与华虹的合作。同时，全球晶圆厂也在积极调整产能布局，例如世界先进在新加坡建厂。

AI驱动市场增长： 虽然先进制程芯片主要用于人工智能核心领域，但人工智能配套及应用产品也为成熟制程带来新机遇。国产大模型的兴起，带动了数据中心、电源管理等AI相关产品的需求，间接利好成熟制程晶圆代工厂。同时，AIoT和智能穿戴设备市场的增长也印证了AI端侧需求的放量。新能源汽车市场复苏也为晶圆代工行业带来新的增长点。

产能过剩和价格压力： 此前为应对“缺芯”而进行的密集扩产，使国产晶圆代工厂面临产能过剩的压力。这导致成熟制程价格面临下行风险，厂商面临折旧和价格竞争的双重挑战。中芯国际和华虹公司虽然通过提高高附加值产品占比、提升产能利用率等措施应对，但仍预计2025年价格将承压。集邦咨询预测，2025年成熟制程价格将持续承压，但国产化趋势和客户对本地化产能的需求，将部分抵消价格下跌压力，形成供需僵局。